聯(lián)發(fā)科（MediaTek）于昨日（10日）發(fā)布最新財(cái)報(bào)，6月合并營收強(qiáng)勢突破500億新臺(tái)幣大關(guān)，達(dá)到564.34億新臺(tái)幣，不僅較上月增長24.9%，更較去年同期大幅攀升30.9%，創(chuàng)下近33個(gè)月以來的最高紀(jì)錄。這一亮眼表現(xiàn)也助力聯(lián)發(fā)科第二季營收順利達(dá)成財(cái)測目標(biāo)。
根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科第二季合并營收為1503.68億新臺(tái)幣，落在公司先前預(yù)估的1472億至1594億新臺(tái)幣區(qū)間內(nèi)。盡管季減1.9%，但年增率達(dá)18.1%，成為聯(lián)發(fā)科單季營收歷史第三高，同時(shí)也是歷年同期次高表現(xiàn)。累計(jì)今年上半年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)3036.81億新臺(tái)幣，較去年同期增長16.4%。
面對(duì)全球市場的不確定性，聯(lián)發(fā)科表示將持續(xù)密切關(guān)注貿(mào)易談判對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響，并與供應(yīng)鏈伙伴及客戶緊密合作，積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。公司也將審慎管理庫存，優(yōu)化營運(yùn)效率。
聯(lián)發(fā)科對(duì)AI發(fā)展趨勢保持樂觀態(tài)度，認(rèn)為AI應(yīng)用將日益普及。公司將持續(xù)投入關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化市場競爭力。目前，聯(lián)發(fā)科在云端與邊緣運(yùn)算領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展，特別是與輝達(dá)（NVIDIA）合作開發(fā)的GB200超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)將為下半年非手機(jī)業(yè)務(wù)注入新動(dòng)能。
此外，聯(lián)發(fā)科在企業(yè)級(jí)客制化芯片市場的布局也即將迎來收獲期。公司預(yù)期，隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高效能客制化芯片需求的增長，這項(xiàng)業(yè)務(wù)自2026年起將貢獻(xiàn)可觀的年?duì)I收。
市場對(duì)聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展充滿信心，昨日股價(jià)上漲3.3%，收于1400元新臺(tái)幣。
