半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最新數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球AI需求爆發(fā)式增長，直接推動(dòng)NVIDIA Blackwell架構(gòu)GB200芯片及ASIC定制芯片出貨量激增。在這一輪產(chǎn)業(yè)浪潮中，臺(tái)積電作為核心代工廠商產(chǎn)能全開，帶動(dòng)上下游超過20家關(guān)鍵供應(yīng)商業(yè)績集體飄紅。
弘塑科技交出了令人矚目的成績單：6月營收沖上5.48億元新臺(tái)幣，不僅實(shí)現(xiàn)環(huán)比5%的增長，同比增幅更達(dá)到驚人的69.9%。其2025年上半年總營收28.71億元，同比增長54.4%。值得關(guān)注的是，由于臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并同步推進(jìn)WMCM（晶圓級(jí)芯片模組）和CoPoS（芯片封裝系統(tǒng)）技術(shù)布局，弘塑的設(shè)備交付排期已延續(xù)至2026年第一季度。
辛耘企業(yè)同樣斬獲頗豐。該公司6月營收突破10.63億元，環(huán)比增長11.14%，同比上升24.86%，刷新單月營收紀(jì)錄。上半年累計(jì)營收57.26億元，同比增長24.02%。行業(yè)分析師指出，辛耘與弘塑正在臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中形成"雙龍頭"競爭格局。
均華精密則成為本季最大黑馬，6月營收暴漲至3.39億元，環(huán)比激增30.69%，同比增幅更高達(dá)178%。其上半年總營收11.67億元，同比增長4.39%。據(jù)公司披露，先進(jìn)封裝設(shè)備業(yè)務(wù)占比已從去年70%飆升至當(dāng)前90%，全球前十大封測(cè)廠均已成為其客戶，訂單可見性直達(dá)2026年第二季度。
鴻勁科技表現(xiàn)同樣搶眼，憑借在IC測(cè)試分選設(shè)備市場30%的占有率，第一季度凈利潤突破25億元大關(guān)，同比增長180%。6月單月營收25.67億元的亮眼數(shù)據(jù)，推動(dòng)上半年整體營收實(shí)現(xiàn)165.08%的同比增幅。
市場觀察人士特別指出，自2023年AI熱潮興起后，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張，直接推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊成為投資新寵。包括弘塑、印能科技、鴻勁在內(nèi)的多家設(shè)備商股價(jià)實(shí)現(xiàn)倍數(shù)級(jí)增長，相繼躋身"千金股"俱樂部。與此同時(shí)，通富微電等封測(cè)巨頭的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，正在幫助中國臺(tái)灣供應(yīng)商逐步實(shí)現(xiàn)客戶結(jié)構(gòu)多元化。
不過行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：Blackwell芯片出貨延遲傳聞引發(fā)供應(yīng)鏈擔(dān)憂，疊加美國"對(duì)等關(guān)稅"新政帶來的成本壓力，為下半年市場走勢(shì)蒙上陰影。
