國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)冰火兩重天的發(fā)展態(tài)勢(shì)。法新社最新調(diào)查顯示，在美國出口管制持續(xù)加碼的背景下，以華為為代表的中國企業(yè)正通過自主芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)局部突破。華為最新推出的昇騰系列芯片雖在綜合性能上仍遜色于NVIDIA旗艦產(chǎn)品，但其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）的架構(gòu)創(chuàng)新已引起行業(yè)關(guān)注。
半導(dǎo)體行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)SemiAnalysis披露的供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，中國芯片制造業(yè)仍面臨"卡脖子"困境。首席分析師Jeff Koch在技術(shù)簡(jiǎn)報(bào)中指出："沒有ASML的EUV光刻系統(tǒng)，中國半導(dǎo)體企業(yè)要突破5納米制程壁壘將異常艱難。即便成功復(fù)制現(xiàn)有技術(shù)路線，從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的時(shí)間窗口可能長達(dá)十年。"該機(jī)構(gòu)監(jiān)測(cè)到，華為目前仍在使用制裁前囤積的三星HBM存儲(chǔ)器芯片組，其先進(jìn)制程芯片的代工業(yè)務(wù)也高度依賴臺(tái)積電的剩余產(chǎn)能。
在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭政府近期宣布將EUV設(shè)備出口禁令延長至2025年底。這直接影響到中芯國際等晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。更嚴(yán)峻的是，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部確認(rèn)，自2024年12月起將對(duì)華實(shí)施HBM存儲(chǔ)器分級(jí)禁運(yùn)。雖然長鑫存儲(chǔ)與通富微電子的戰(zhàn)略合作已啟動(dòng)HBM試產(chǎn)線，但產(chǎn)業(yè)分析師Ray Wang評(píng)估認(rèn)為："中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)在堆疊技術(shù)、接口速率等方面仍存在代際差距，2025年前難以形成有效產(chǎn)能。"
中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在蝕刻機(jī)、薄膜沉積等細(xì)分領(lǐng)域加速替代。上海微電子預(yù)計(jì)將在2024年底交付首臺(tái)28納米制程的DUV光刻機(jī)原型機(jī)。多位業(yè)內(nèi)人士透露，包括華為海思、寒武紀(jì)在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司，正在采用chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)避制程限制，這種"曲線救國"的策略已使部分AI芯片性能提升40%以上。
