供應鏈相關人士透露，瑞薩的核心優(yōu)勢在于運算類邏輯IC，而在功率半導體領域，該公司過去主要專注于絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。近年來，瑞薩開始布局第三代半導體，包括SiC和氮化鎵（GaN），以迎合電動車行業(yè)的增長需求。
然而，2024年全球電動車市場增長放緩，歐美日等主要汽車制造商紛紛調整戰(zhàn)略，導致瑞薩預期的SiC訂單大幅減少。尤其在中國市場——全球最大的電動車銷售地區(qū)，本土品牌已占據超過60%的份額。與此同時，日系車企如豐田（Toyota）和本田（Honda）正加大與中國廠商的合作力度，瑞薩可能認為該市場的盈利空間已被大幅壓縮。
行業(yè)數(shù)據顯示，由于中國碳化硅產能的快速擴張，SiC襯底價格正以遠超市場增速的速度下滑。2024年下半年，6英寸SiC襯底價格已跌破500美元，逼近成本線，相比2022年的峰值暴跌超90%。
2025年美國可能提高汽車進口關稅，這將進一步沖擊日本汽車產業(yè)，削弱SiC功率半導體的需求。在此背景下，有傳聞稱瑞薩正考慮出售SiC相關資產，因其設備利用率較高且投入時間較短。不過，這一消息仍需以官方公告為準。
瑞薩近期與美國半導體制造商Polar Semiconductor達成戰(zhàn)略合作，后者將為其生產符合車規(guī)標準的650伏8英寸GaN元件。此舉表明，瑞薩正調整其第三代半導體戰(zhàn)略，可能將重心轉向GaN而非SiC，以迎合美國市場需求。市場分析認為，瑞薩未來或將資源集中于車規(guī)級邏輯IC業(yè)務。
2024年全球SiC功率半導體市場排名中，比亞迪、士蘭微、斯達半導體等三家中國企業(yè)進入全球前十。相比之下，國際SiC廠商正面臨嚴峻挑戰(zhàn)：美國Wolfspeed因65億美元債務瀕臨破產重組；日本羅姆半導體（Rohm）因8英寸產線轉型導致12年來首次虧損；意法半導體（STM）受特斯拉銷量拖累，市場份額下滑；英飛凌（Infineon）和安森美（Onsemi）則紛紛裁員并調整業(yè)務結構。
