中微半導(dǎo)體落子南昌！第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心正式簽約，劍指千億級市場

南昌高新區(qū)與中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）的合作迎來重大進(jìn)展。4月7日，雙方正式簽署微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目合作協(xié)議，此舉將進(jìn)一步深化南昌在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，并為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供強(qiáng)勁支撐。

此次中微公司在南昌高新區(qū)設(shè)立的研發(fā)中心，將重點(diǎn)聚焦多個前沿技術(shù)領(lǐng)域，包括先進(jìn)封裝半導(dǎo)體制造設(shè)備與工藝開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅/氮化鎵）功率器件制造設(shè)備研發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備市場推廣，以及Mini LED用MOCVD設(shè)備的性能優(yōu)化。這一布局不僅契合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)方向，也凸顯了中微公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司已取得多項(xiàng)突破。其氮化鎵功率器件生產(chǎn)設(shè)備PrismoPD5已成功交付國內(nèi)外多家頭部客戶，并獲得復(fù)購訂單。同時，公司在碳化硅功率器件外延設(shè)備研發(fā)方面也取得關(guān)鍵進(jìn)展，樣機(jī)已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，并與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中微公司2024年?duì)I收達(dá)90.65億元，同比增長44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷售額72.77億元，同比增長54.73%；MOCVD設(shè)備銷售額3.79億元，同比下降18.03%。值得關(guān)注的是，LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺銷售，全年貢獻(xiàn)1.56億元營收。盡管凈利潤同比下滑8.93%至16.26億元，但主要源于研發(fā)投入的大幅增長——2024年研發(fā)支出達(dá)24.52億元，同比增長94.31%，占營收比重27.05%。

此外，中微公司近期在成都亦有重大布局。2月18日，其與成都高新區(qū)簽約成立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積、原子層沉積等關(guān)鍵設(shè)備。同時，公司擬投資30.5億元建設(shè)西南總部項(xiàng)目，包括研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及配套設(shè)施，預(yù)計(jì)2025年動工，2027年投產(chǎn)。