全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)歷史新高，中芯國際、聯(lián)電表現(xiàn)亮眼，臺(tái)積電市占率突破67%！

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第四季度呈現(xiàn)出顯著的兩極分化趨勢。盡管成熟制程需求有所放緩，但得益于AI服務(wù)器、新旗艦智能手機(jī)AP及PC新平臺(tái)備貨周期的推動(dòng)，先進(jìn)制程的高價(jià)晶圓出貨量大幅增長，成功抵消了成熟制程的下行壓力。報(bào)告顯示，2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商的總營收達(dá)到384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，創(chuàng)下歷史新高。

TrendForce指出，隨著美國新政府的關(guān)稅政策逐步實(shí)施，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)已開始感受到其影響。為應(yīng)對電視、PC/筆記本電腦等產(chǎn)品提前出貨至美國的需求，多家廠商在2024年第四季度追加了急單，并將投片計(jì)劃延續(xù)至2025年第一季度。此外，中國大陸自2023年下半年推出的以舊換新補(bǔ)貼政策，進(jìn)一步推動(dòng)了上游客戶的提前拉貨和庫存回補(bǔ)需求。與此同時(shí)，市場對臺(tái)積電AI芯片及先進(jìn)封裝的需求持續(xù)強(qiáng)勁，即便在第一季度這一傳統(tǒng)淡季，晶圓代工營收仍實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長。

從具體廠商表現(xiàn)來看，臺(tái)積電憑借智能手機(jī)和HPC新品需求的強(qiáng)勁推動(dòng)，2024年第四季度營收環(huán)比增長14.1%，達(dá)到268.5億美元，市占率提升2.4個(gè)百分點(diǎn)至67.1%，穩(wěn)居全球第一。三星晶圓代工部門則因主要客戶投片轉(zhuǎn)單的影響，營收環(huán)比小幅下滑1.4%至32.6億美元，市占率下降1個(gè)百分點(diǎn)至8.1%，位列第二。

中芯國際在2024年第四季度雖然受到客戶庫存調(diào)節(jié)的影響，晶圓出貨量有所下滑，但得益于12英寸新增產(chǎn)能的釋放和產(chǎn)品組合的優(yōu)化，其平均銷售單價(jià)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，最終營收環(huán)比增長1.7%至22億美元，市占率下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)至5.5%，位居第三。聯(lián)電則因客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率和出貨情況優(yōu)于預(yù)期，2024年第四季度營收環(huán)比微降0.3%至18.7億美元，市占率減少0.4個(gè)百分點(diǎn)至4.7%，排名第四。

格羅方德在2024年第四季度晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，但由于平均單價(jià)微幅下滑，營收環(huán)比增長5.2%至18.3億美元，市占率下滑0.2個(gè)百分點(diǎn)至4.6%，位列第五。華虹集團(tuán)旗下HHGrace的12英寸產(chǎn)能利用率提升，帶動(dòng)晶圓出貨量和平均單價(jià)微幅增長，加之子公司HLMC受益于中國家電和消費(fèi)補(bǔ)貼需求，2024年第四季度營收環(huán)比增長6.1%至10.4億美元，市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至2.6%，排名第六。

高塔半導(dǎo)體在2024年第四季度營收環(huán)比增長4.5%至3.87億美元，市占率維持在1%，排名第七。世界先進(jìn)則因消費(fèi)類需求走弱，晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率下降，營收環(huán)比下滑2.3%至3.57億美元，市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至0.9%，位列第八。合肥晶合集成盡管面臨面板相關(guān)DDI驅(qū)動(dòng)芯片拉貨放緩的挑戰(zhàn)，但憑借CIS和PMIC產(chǎn)品的出貨動(dòng)能，2024年第四季度營收環(huán)比增長3.7%至3.44億美元，市占率維持在0.9%，排名上升至第九。力積電因內(nèi)存代工和消費(fèi)類需求走弱，2024年?duì)I收環(huán)比下滑0.7%至3.33億美元，市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至0.8%，排名第十。