英偉達2025年獨占AI晶圓市場77%，53.5萬片晶圓需求引爆行業(yè)

根據(jù)摩根士丹利的分析，英偉達在2025年將占據(jù)全球AI加速器專用硅晶圓供應的77%，消耗量預計達到53.5萬片300mm晶圓。這一數(shù)據(jù)相較于2024年的51%市場份額，實現(xiàn)了超過50%的同比增長。盡管谷歌的TPU v6和AWS的Trainium等AI專用處理器逐漸受到關注，但其晶圓消耗量仍遠低于英偉達。預計到2025年，AWS的市場份額將從10%降至7%，而谷歌的份額將從19%降至10%。摩根士丹利預測，谷歌為TPU v6分配了8.5萬片晶圓，AWS為Trainium 2和Trainium 3分別分配了3萬片和1.6萬片。

盡管英偉達在AI晶圓使用量中占據(jù)主導地位，AMD的份額預計將在2025年下降至3%，主要由于其MI300、MI325和MI355 GPU的晶圓分配量在5000到2.5萬片之間。英特爾Gaudi 3處理器的市場份額將保持在1%左右，而特斯拉、微軟和中國供應商的份額則微乎其微。

摩根士丹利指出，AI市場的晶圓總需求量預計將達到68.8萬片，價值約145.7億美元。然而，這一預測可能被低估，因為臺積電2024年HPC（高性能計算）領域的收入已超過320億美元，占其總收入的51%。HPC領域包括AI GPU、數(shù)據(jù)中心CPU等，其中AI GPU占據(jù)了主要部分。

英偉達的B200 GPU是推動AI處理器晶圓消耗增長的主要因素，預計將消耗22萬片晶圓，產(chǎn)生58.4億美元的收入。其他英偉達GPU，如H100、H200和B300，均采用臺積電的4nm工藝技術，芯片尺寸在814mm2到850mm2之間。英偉達正在逐步淘汰H100加速器，轉向Blackwell 100/200和即將推出的300系列GPU。公司計劃在研發(fā)上投入近160億美元，以支持未來四到五年的產(chǎn)品開發(fā)周期。

瑞銀預測，英偉達2025財年第一季度的營收將達到或超過425-430億美元，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收預計在385-390億美元之間。Blackwell架構產(chǎn)品的量產(chǎn)加速和供應鏈效率的提升是主要驅動因素。預計2024年第四季度，Blackwell營收將達到90億美元，2025年第一季度將超過200億美元，相當于出貨量約70萬臺。Blackwell架構芯片的全面投產(chǎn)將支持生成式AI訓練，成為“下一次工業(yè)革命”的關鍵驅動力。

瑞銀預計，英偉達2025財年營收將達到2340億美元，每股收益為5.33美元，2026年每股收益將超過6.25美元。