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【授牌代理線:風(fēng)華高科、奇力新、普思、村田、三環(huán)、光頡、樂山、寶浦萊、揚杰、華晨、美磊、美桀 】【經(jīng)營產(chǎn)品線:阻容、磁感、晶體管等產(chǎn)品.】
三星Exynos 2500發(fā)布:10核四叢集CPU架構(gòu),Galaxy Z Flip7首發(fā)發(fā)表時間:2025-06-25 17:52 三星Exynos 2500發(fā)布:10核四叢集CPU架構(gòu),Galaxy Z Flip7首發(fā)6月23日,三星通過官網(wǎng)正式發(fā)布了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2500,將由三星小折疊屏新機Galaxy Z Flip7首發(fā)搭載,新手機將于7月登場。 根據(jù)三星公布的信息顯示,Exynos 2500基于三星第二代3nm GAA工藝制程打造,這也是三星首款3nm旗艦智能手機芯片,基于10核四叢集CPU設(shè)計,包括 1顆3.3GHz Cortex-X5超大核 + 2顆2.74GHz Cortex-A725大核 + 5顆2.36GHz Cortex-A725大核和2顆1.8GHz Cortex-A520小核組成,GPU為三星與AMD合作定制的Xclipse 950,集成24K MAC NPU和DSP人工智能引擎,支持LPDDR5X內(nèi)存,最高支持3億2000萬像素攝像頭、4K 120Hz顯示屏以及UFS 4.0存儲,還支持衛(wèi)星通信。集成的5G基帶支持Sub-6GHz頻段下行9.64Gbps、上行2.55Gbps;5G毫米波頻段下行12.1Gbps、上行3.67Gbps;LTE Cat.24 8CA 下行3Gbps,Cat.22 4CA 上行4.22Gbps。 三星官方還特別指出,Exynos 2500采用先進(jìn)的3nm環(huán)繞柵極 (GAA) 工藝技術(shù)制造,通過扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 來提供更好的電源效率,同時增強散熱性能,并大大降低了芯片厚度。通過采用雙著色器引擎結(jié)構(gòu),Exynos 2500集成的嵌入式Xclipse 950 GPU已從6WGP/4RB升級到8WGP/8RB,并且GPU支持實例變換硬件加速,在啟用光線追蹤的情況下將每秒幀數(shù)(FPS)提高了28%。 今年5月曝光的Geekbench 6.4測試成績顯示,三星Exynos 2500單核成績?yōu)?012分,多核成績?yōu)?563分。不過,最新的Geekbench 6.4測試結(jié)果顯示,Exynos 2500 的單核成績?yōu)?br />2,356 分,相比之前提升了17%,多核成績?yōu)?8,076 分,相比之前提升了6.7%。 作為對比,在Geekbench 6.2的測試中,高通驍龍8至尊版單核成績約為3200分左右,多核成績約為10,400分左右;聯(lián)發(fā)科天璣9400單核成績約為2900分左右,多核成績約為9200分左右;蘋果A18 Pro單核成績約為3400分左右,多核成績約為8500分左右;小米公布玄戒O1的GeekBench 6.2測試中,單核性能成績?yōu)?008分,多核性能成績?yōu)?509分。 顯然,三星Exynos 2500的成績均大幅低于當(dāng)前的基于臺積電3nm工藝的旗艦SoC。這可能一方面是由于三星自家的3nm制程拖了后腿,但另一方面可能也與三星自己的旗艦SoC設(shè)計有關(guān)。 三星折疊屏新機Galaxy Z Flip7將首發(fā)Exynos 2500處理器,并配備一塊3.6英寸的外屏和一塊6.8英寸的內(nèi)屏(展開狀態(tài)下),搭載高通驍龍8至尊版處理器,新機將于7月登場。 以上信息來自互聯(lián)網(wǎng)取材二創(chuàng)、如涉及侵權(quán)請聯(lián)系刪除; |