三星芯片業(yè)務深陷危機：人才流失與質(zhì)量問題凸顯

三星芯片業(yè)務深陷危機：人才流失與質(zhì)量問題凸顯

海外科技媒體 Rest of World 報道顯示，三星電子芯片業(yè)務正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，大量芯片工程師因長時間工作、低工資及不良工作文化選擇離職，流向 SK 海力士、美光、英特爾等競爭對手企業(yè)。

據(jù) 10 名現(xiàn)任和前任工程師透露，三星芯片部門存在高強度工作、低獎金等問題，致使團隊人手短缺加劇，在職員工需承擔超負荷工作量。部分工程師甚至表示，為應對工作壓力，存在偽造數(shù)據(jù)、掩蓋芯片缺陷的情況，這種不良風氣在三星內(nèi)部被諷刺為 “三星方式”。

在行業(yè)競爭層面，三星曾長期占據(jù)全球存儲芯片制造龍頭地位，但其高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）雖對英偉達 AI 硬件意義重大，卻在今年被 SK 海力士超越。此外，三星代工業(yè)務也難以與臺積電抗衡，2023 年其晶圓代工和芯片設計部門虧損達 3.18 萬億韓元（約合 23 億美元、166 億人民幣） 。今年 3 月，三星集團董事長李在镕直言公司正面臨 “生死攸關的危機”，并計劃對半導體部門開展內(nèi)部審計。

進一步分析發(fā)現(xiàn)，三星芯片業(yè)務的困境與內(nèi)部管理密切相關。隨著全球芯片競爭加劇，三星芯片團隊規(guī)?？s減，工程師需承擔更多工作內(nèi)容。三星半導體業(yè)務主管 Jun Young-hyun 曾在員工備忘錄中指出，隱瞞問題、不切實際規(guī)劃的文化加劇了公司困境。同時，三星暫停招聘致使崗位空缺無法及時填補，員工工作壓力持續(xù)攀升。

從人才流動趨勢看，三星昔日的行業(yè)吸引力正在減弱。過去，跳槽至競爭對手企業(yè)被視為禁忌，如今工程師公開求職已成為常態(tài)。年輕工程師通過職場評價網(wǎng)站和通訊平臺獲取求職建議，資深工程師則流向海外高薪企業(yè)。2024 年，三星在韓國雇主排名調(diào)查中的名次從第二位跌至第六位。此外，2023 年營收下滑后，三星取消員工獎金，去年員工獎金較疫情高峰期下降 72% ，部分員工表示實際收入大幅縮水。

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