2025 年第一季度全球無晶圓 IC 設(shè)計市場格局呈現(xiàn)鮮明走勢。TrendForce 最新發(fā)布的榜單顯示，行業(yè)前十企業(yè)總營收達 774 億美元，較上季度增長約 6%，美國關(guān)稅政策引發(fā)的終端產(chǎn)品提前備貨潮，疊加 AI 數(shù)據(jù)中心持續(xù)火熱的需求，共同推動了這一增長態(tài)勢。
作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，英偉達憑借 AI 數(shù)據(jù)中心的強勁需求和 Blackwell 新平臺的逐步量產(chǎn)，一季度營收飆升至 423 億美元，環(huán)比激增 12%，同比更是實現(xiàn) 72% 的飛躍，牢牢占據(jù)榜首位置。
緊隨其后的高通，卻因手機業(yè)務(wù)淡季以及蘋果自研芯片比例提升的沖擊，營收遭遇滑鐵盧，環(huán)比下降 6%，以 94.7 億美元的成績位居第二。而博通則逆勢上揚，半導(dǎo)體營收同比增長 15%，達到 83.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高，穩(wěn)居第三。
AMD 因數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)小幅下滑，游戲與嵌入式產(chǎn)品表現(xiàn)疲軟，營收環(huán)比下降 3% 至 74.4 億美元，位列第四。不過，該公司已規(guī)劃好未來藍圖，下半年將擴大新一代平臺 MI350 的量產(chǎn)規(guī)模，并計劃在 2026 年推出 MI400。
聯(lián)發(fā)科受益于中國大陸手機客戶對天璣 9400+、天璣 8000 系列的旺盛需求，加上手機 SoC 平均售價上漲，一季度營收增長顯著，環(huán)比增長 9%，同比增長 10%，以 46.6 億美元排名第五。Marvell 憑借 AI server 相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求，營收環(huán)比增長 9% 至 18.7 億美元，位列第六。
在市場不確定性的環(huán)境下，瑞昱迎來發(fā)展契機，PC 客戶增加庫存、Wi-Fi 7 滲透率提升以及車用以太網(wǎng)絡(luò)芯片需求增長，使其營收環(huán)比大漲 31%，達到 10.6 億美元，躍居第七。聯(lián)詠因中國大陸消費補貼政策及關(guān)稅引發(fā)的提前采購，營收環(huán)比和同比均增長 6%，以 8.2 億美元位列第八。
豪威集團雖受市場淡季影響，營收環(huán)比下滑 2% 至 7.3 億美元，排名第九，但在圖像傳感器和汽車電子領(lǐng)域收獲頗豐，國內(nèi)電動車品牌對智能駕駛攝影鏡頭的大量采用，極大推動了其車用 CIS 業(yè)務(wù)發(fā)展。芯源系統(tǒng)則搭乘 AI 數(shù)據(jù)中心的東風(fēng)，計算與儲存部門業(yè)務(wù)迅猛增長，營收同比大漲 39%，達到 6.38 億美元，創(chuàng)歷史新高，躋身第十。
