20%成本優(yōu)勢(shì)+性能超越，鴻翼芯HE9314如何賦能?chē)?guó)產(chǎn)智能底盤(pán)

隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向智能化轉(zhuǎn)型，中國(guó)新能源汽車(chē)在完成電動(dòng)化階段后，正全面進(jìn)入以智能化為核心的"下半場(chǎng)"競(jìng)爭(zhēng)。在這場(chǎng)技術(shù)革命中，線(xiàn)控底盤(pán)作為實(shí)現(xiàn)高階輔助駕駛的關(guān)鍵基礎(chǔ)，其核心部件——智能底盤(pán)驅(qū)動(dòng)芯片的重要性日益凸顯。廣東鴻翼芯汽車(chē)電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)企業(yè)，正通過(guò)自主創(chuàng)新填補(bǔ)動(dòng)力總成和底盤(pán)芯片領(lǐng)域的技術(shù)空白，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

在智能化浪潮下，汽車(chē)底盤(pán)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)向電子化、智能化方向的深刻變革。智能駕駛系統(tǒng)由感知層、決策層和執(zhí)行層構(gòu)成完整閉環(huán)，其中底盤(pán)作為最終執(zhí)行機(jī)構(gòu)，其性能直接影響車(chē)輛的安全性和操控性。鴻翼芯副總經(jīng)理王總指出，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，對(duì)底盤(pán)系統(tǒng)提出了更快速響應(yīng)、更高運(yùn)行精度和更強(qiáng)安全性的要求，這直接推動(dòng)了底盤(pán)芯片技術(shù)的迭代升級(jí)。

安全性和響應(yīng)速度成為當(dāng)前底盤(pán)芯片發(fā)展的兩大核心方向。在安全方面，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正從ASIL-B/C向最高等級(jí)的ASIL-D演進(jìn)，冗余設(shè)計(jì)等創(chuàng)新方案被廣泛采用；在響應(yīng)速度方面，執(zhí)行部件的控制精度正從毫秒級(jí)向微秒級(jí)跨越。這些技術(shù)演進(jìn)要求驅(qū)動(dòng)芯片必須具備更高的功能集成度、更快的安全診斷響應(yīng)能力，以及更先進(jìn)的制造工藝。

針對(duì)這些行業(yè)需求，鴻翼芯成功研發(fā)并量產(chǎn)了14通道多用途電磁閥驅(qū)動(dòng)芯片HE9314。該芯片采用國(guó)際領(lǐng)先的意法半導(dǎo)體BCD工藝，集成了14路高頻驅(qū)動(dòng)模塊，支持20kHz PWM開(kāi)關(guān)頻率，大幅提升了系統(tǒng)的可靠性和靜音性能。與恩智浦等國(guó)際大廠的同類(lèi)產(chǎn)品相比，HE9314在通道數(shù)量、開(kāi)關(guān)頻率等關(guān)鍵指標(biāo)上具有明顯優(yōu)勢(shì)，特別適合集成化One-box方案的應(yīng)用需求。

"HE9314不是簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)替代品，而是基于中國(guó)市場(chǎng)特點(diǎn)和智能化趨勢(shì)進(jìn)行的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。"王總強(qiáng)調(diào)。該芯片內(nèi)置4路高精度電流采樣放大器，可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化架構(gòu)將模擬芯片從數(shù)字運(yùn)算中解放出來(lái)，使功能更加專(zhuān)注。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念使HE9314在性能比肩國(guó)際競(jìng)品的同時(shí)，還能實(shí)現(xiàn)約20%的成本優(yōu)勢(shì)。

鴻翼芯的產(chǎn)品布局遠(yuǎn)不止于單顆芯片。公司已構(gòu)建完整的智能底盤(pán)芯片解決方案：HE8296系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）與HE9314形成組合方案，分別負(fù)責(zé)供電安全和驅(qū)動(dòng)控制；正在開(kāi)發(fā)的三相無(wú)刷直流電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片將拓展EPS等應(yīng)用場(chǎng)景；HE9285電源管理芯片已提供樣品；針對(duì)未來(lái)48V系統(tǒng)的產(chǎn)品研發(fā)也已啟動(dòng)。這種全系列布局使鴻翼芯成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備智能底盤(pán)完整解決方案能力的芯片企業(yè)。

市場(chǎng)拓展方面，鴻翼芯正加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。王總表示："我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)年出貨600-800萬(wàn)顆，逐步提高在ABS/ESC/One-Box等關(guān)鍵領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。"雖然智能底盤(pán)芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，但通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和客戶(hù)合作，鴻翼芯正推動(dòng)行業(yè)從"替代"向"引領(lǐng)"轉(zhuǎn)變，助力中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)真正的自主可控。