全球高密度連接板（HDI）市場正迎來前所未有的增長浪潮。根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2025年全球HDI產(chǎn)值有望突破143.4億美元大關(guān)，實(shí)現(xiàn)8.7%的同比增長，刷新行業(yè)歷史紀(jì)錄。在這片蓬勃發(fā)展的市場中，中國臺灣廠商以38.7%的市場占有率領(lǐng)跑全球，中國大陸廠商則以32.9%的份額展現(xiàn)出強(qiáng)勁的追趕勢頭。
市場分析師指出，人工智能技術(shù)的快速演進(jìn)正在重塑HDI產(chǎn)業(yè)格局。隨著AI應(yīng)用場景從云端計(jì)算向邊緣設(shè)備延伸，AI手機(jī)和AI PC的市場滲透率正呈現(xiàn)指數(shù)級增長。與此同時，AI服務(wù)器和低軌衛(wèi)星通信需求的激增，更凸顯了HDI技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和成本效益方面的獨(dú)特優(yōu)勢，為行業(yè)開辟了嶄新的增長空間。
2024年的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，HDI產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)131.9億美元的市場規(guī)模，同比增長率達(dá)到9.8%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，智能手機(jī)仍是HDI最大的終端市場，占據(jù)27.7%的份額；汽車電子以14.5%的占比位居第二；筆記本電腦和平板電腦則以10.6%的份額排名第三。值得關(guān)注的是，2025年AI手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將飆升至4.1億部，同比增長73%；AI PC出貨量更將實(shí)現(xiàn)165%的驚人增長，達(dá)到1.1億臺。這種爆發(fā)式增長將直接推動主板層數(shù)需求的提升，8至12層HDI產(chǎn)品的市場占比有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
在AI服務(wù)器領(lǐng)域，2025年全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到198萬臺，同比增長15.1%。這些高端服務(wù)器采用的OAM模塊通常需要18層以上的HDI板，并需配合使用Very Low Loss及以上等級的高端材料，因此具有較高的產(chǎn)品附加值。然而，新一代B300/GB300服務(wù)器面臨的材料升級可能導(dǎo)致50%至70%的成本上漲，這促使NVIDIA等廠商開始考慮采用HLC等更具成本效益的替代方案。
汽車電子市場同樣為HDI產(chǎn)業(yè)帶來重大機(jī)遇。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，ADAS系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升。目前，4至8層HDI已廣泛應(yīng)用于車載攝像頭和毫米波雷達(dá)系統(tǒng)，而10層以上的高端HDI產(chǎn)品正逐步應(yīng)用于集成化ECU模塊。行業(yè)預(yù)測顯示，2025年全球汽車出貨量將增長2.1%，其中電動汽車出貨量同比增幅將達(dá)到11.6%，這將顯著拉動車用HDI的市場需求。
低軌衛(wèi)星通信作為5G/6G技術(shù)的重要延伸，正在創(chuàng)造新的市場增長點(diǎn)。SpaceX、Amazon等行業(yè)巨頭計(jì)劃在2025年加速衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)部署，未來五年預(yù)計(jì)將有約7萬顆新衛(wèi)星升空，這將為高端HDI產(chǎn)品帶來持續(xù)增長的市場需求。
從全球競爭格局來看，HDI產(chǎn)業(yè)已形成中國臺灣和中國大陸廠商雙雄并立的局面。按母公司資金來源統(tǒng)計(jì)，中國臺灣廠商以38.7%的市場份額保持領(lǐng)先，中國大陸廠商則以32.9%的占比緊隨其后。在企業(yè)層面，臺資企業(yè)華通以10.7%的全球市場份額位居行業(yè)首位，同時它也是全球最大的衛(wèi)星通信用PCB供應(yīng)商。其他主要競爭者包括奧地利AT&S（7.8%）、美國TTM（7.4%）、臺灣欣興（6.6%）和滬士電（5.7%），以及勝宏、深南、景旺等進(jìn)入全球前十的中國大陸企業(yè)。
