每周2萬片產(chǎn)能沖刺！意法半導體公布三年擴張計劃，安森美緊急調(diào)整戰(zhàn)略

意法半導體近期公布了2025至2027財年的戰(zhàn)略投資規(guī)劃，重點加碼300毫米硅晶圓及200毫米碳化硅制造技術。該公司正對全球生產(chǎn)基地進行優(yōu)化調(diào)整：法國工廠將強化數(shù)字芯片制造能力，意大利工廠主攻模擬與電源芯片技術，而新加坡工廠則繼續(xù)深耕成熟工藝。

在產(chǎn)能擴張方面，意法半導體位于意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠計劃到2027年實現(xiàn)每周4000片的初始產(chǎn)能，并視市場需求逐步提升至14000片。法國克羅爾工廠的300毫米產(chǎn)線也將同步擴產(chǎn)，目標提升至每周14000片，未來通過模塊化擴建可進一步增至20000片。此外，其位于卡塔尼亞的碳化硅制造基地預計2025年第四季度啟動200毫米晶圓量產(chǎn)。

另一方面，安森美正加速向Fab-lite模式轉(zhuǎn)型。最新財報顯示，2024年第四季度營收為17.225億美元，同比下滑14.65%。面對市場疲軟，該公司已關閉部分低效產(chǎn)線，將資源集中至高效率生產(chǎn)基地，并深化與臺積電等代工廠的合作關系。在碳化硅領域，安森美正推動6英寸向8英寸晶圓的過渡，計劃2025年實現(xiàn)8英寸碳化硅產(chǎn)品的批量出貨。

中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的崛起正改變市場格局。天科合達、山東天岳等企業(yè)已實現(xiàn)6英寸襯底量產(chǎn)，并加速研發(fā)8英寸技術。在外延片市場，瀚天天成與天域半導體的全球份額持續(xù)攀升。歐洲廠商亦不甘示弱，英飛凌正積極推進8英寸碳化硅晶圓的客戶認證，以鞏固技術優(yōu)勢。

財務數(shù)據(jù)顯示，意法半導體2024年全年營收132.7億美元，同比下滑23.2%，主要受工業(yè)需求疲軟及汽車市場增速放緩影響，訂單出貨比長期低于1。安森美則預計2025年Q1營收為13.5億至14.5億美元，同比降幅達24.8%。為增強競爭力，安森美近期收購了Qorvo的SiCJFET技術資產(chǎn)，并計劃并購Allegro，以完善產(chǎn)品組合。