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【授牌代理線:風(fēng)華高科、奇力新、普思、村田、三環(huán)、光頡、樂山、寶浦萊、揚(yáng)杰、華晨、美磊、美桀 】【經(jīng)營產(chǎn)品線:阻容、磁感、晶體管等產(chǎn)品.】
2024 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資下滑 41.6%,關(guān)鍵領(lǐng)域卻逆勢(shì)增長發(fā)表時(shí)間:2025-03-13 14:26 2024 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資下滑 41.6%,關(guān)鍵領(lǐng)域卻逆勢(shì)增長 根據(jù) CINNO Research 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024 年中國(包含中國臺(tái)灣地區(qū))半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的投資總額為 6831 億元人民幣,與去年同期相比大幅下降了 41.6%。 ![]() 從投資的結(jié)構(gòu)來看,晶圓制造依然是吸引資金的主要領(lǐng)域。2024 年,該領(lǐng)域的投資金額達(dá)到 2569 億元人民幣,占總投資額的 37.6%,然而同比下降了 35.2%。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資額為 1798 億元人民幣,占比 26.3%,同比下滑 39.5%。半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試領(lǐng)域的投資下降幅度更為突出,分別下降了 50.0% 和 46.7%,對(duì)應(yīng)的投資金額分別為 1116 億元人民幣和 945.1 億元人民幣,占比分別為 16.3% 和 13.8%。 在投資的地域分布方面,2024 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資覆蓋了 25 個(gè)省市(包括直轄市),但資金分布呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢(shì)。中國臺(tái)灣地區(qū)以 37.2% 的投資占比位居首位,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心投資區(qū)域。江蘇省緊隨其后,投資占比為 14.7%。浙江、上海和北京分別以 9.2%、6.3% 和 5.7% 的占比位列第三至第五位。這前五個(gè)地區(qū)的投資總額占比高達(dá) 73.1%。 從內(nèi)外資分布情況來看,2024 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資以內(nèi)資為主導(dǎo),占比達(dá)到 62.5%,這充分彰顯了中國在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程中的堅(jiān)定決心。臺(tái)資占比為 36.8%,憑借其在晶圓制造和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,持續(xù)在市場(chǎng)中發(fā)揮著重要作用。 在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,依據(jù) CINNO Research 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024 年投資資金按項(xiàng)目類別分布的情況顯示,硅片投資占據(jù)了最高比例,達(dá)到 36.4%,投資金額為 406.3 億元人民幣。此外,第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的投資占比為 20.5%,投資金額達(dá)到 228.6 億元人民幣。這一數(shù)據(jù)既體現(xiàn)了在提升晶圓制造能力方面的持續(xù)投入,也反映出在加速布局下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面的積極行動(dòng)。 另據(jù) IT 桔子的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,2024 年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)融資交易數(shù)量為 658 起,相較于 2023 年的 614 起有所增長,增長幅度約為 7.17%;但融資總金額約為 1220.16 億元,同比下降了約 14.45%,減少了約 206 億元。其中,A 輪融資數(shù)量最多,共發(fā)生 249 起,占比約 38%;B 輪融資有 131 起,占比約 20%;天使輪融資占比 17%,而 C 輪及以后的融資比例相對(duì)較低。 從數(shù)據(jù)層面分析,盡管 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)量有所增加,市場(chǎng)活躍度依舊存在,但由于單筆大額融資數(shù)量減少以及平均融資金額下降,導(dǎo)致整體融資規(guī)模出現(xiàn)下滑。CINNO Research 認(rèn)為,雖然中國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域不斷加大投入力度,但全球市場(chǎng)需求疲軟、技術(shù)壁壘的存在以及國際供應(yīng)鏈的重組等多種因素,對(duì)投資信心造成了一定程度的壓力。 盡管在短期內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資增速有所放緩,但中國在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了逆勢(shì)增長,這表明中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主創(chuàng)新的戰(zhàn)略方向并未改變。在全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生深刻變革的背景下,中國通過聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的自主化,展現(xiàn)出了應(yīng)對(duì)復(fù)雜國際環(huán)境的強(qiáng)大戰(zhàn)略韌性。 以上信息來自互聯(lián)網(wǎng)取材二創(chuàng)、如涉及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除; |