臺積電于12日首次在美國召開董事會，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。有消息稱，美國政府為了實現(xiàn)“美國制造”的戰(zhàn)略目標(biāo)，并助力英特爾（Intel）重振旗鼓，可能向臺積電提出三種合作方案。具體如下：
方案一：臺積電在美國直接建立先進(jìn)封裝廠，提供從晶圓制造到封裝的一站式服務(wù)。
方案二：美國政府聯(lián)合臺積電及其他行業(yè)巨頭，共同投資入股英特爾即將獨立的晶圓代工業(yè)務(wù)。
方案三：英特爾承接臺積電在美國客戶的后續(xù)封裝訂單，利用其在新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠資源。
對于第一條方案，臺積電的意愿并不高。主要原因在于美國本土人力短缺、封裝業(yè)務(wù)的毛利率較低，以及可能對安靠技術(shù)（Amkor）和英特爾等本土封裝廠造成競爭壓力。
關(guān)于第二條方案，美國券商Baird分析師Tristan Gerra透露，美國政府要求英特爾將其已建成及在建的3nm和2nm晶圓廠項目注入合資公司，臺積電將派遣技術(shù)人員協(xié)助提升合資公司的技術(shù)水平。
至于第三條方案，英特爾在美國新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠規(guī)模龐大，且已宣布擴(kuò)大投資以加速發(fā)展3D封裝技術(shù)Foveros，具備承接臺積電客戶訂單的能力。
半導(dǎo)體行業(yè)分析人士指出，美國政府希望通過這些方案快速強(qiáng)化“美國制造”的能力，并全力支持英特爾重振雄風(fēng)。在這一背景下，臺積電幾乎成為美國政府實現(xiàn)目標(biāo)的關(guān)鍵合作伙伴。
值得注意的是，臺積電此次董事會并未如外界預(yù)期那樣宣布在美國的進(jìn)一步投資計劃，例如第四座晶圓廠的建設(shè)或現(xiàn)有三座晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)展。然而，業(yè)內(nèi)人士推測，臺積電可能已與美國政府就相關(guān)事宜達(dá)成共識。
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