臺積電芯片價格飆升，性能提升放緩：科技行業(yè)面臨的雙重挑戰(zhàn)

隨著新一屆美國政府就職，其推行的關稅政策正逐步對全球市場產(chǎn)生深遠影響。作為全球領先的半導體制造商，臺積電正面臨新的挑戰(zhàn)，并可能通過調(diào)整定價策略來應對成本上升的壓力。這一舉措不僅可能影響消費者的購買成本，還可能減緩終端產(chǎn)品性能的提升速度。

據(jù)報道，臺積電計劃在今年內(nèi)對其最先進的半導體芯片進行價格調(diào)整，漲幅可能高達15%。這一決策主要受到生產(chǎn)成本上升及即將實施的美國關稅政策的影響。以3nm工藝芯片為例，蘋果公司目前每片支付約18,000美元，而關稅的加入可能使價格攀升至20,000至23,000美元。

這一價格上漲趨勢與過去十年形成鮮明對比，盡管晶圓價格持續(xù)攀升，但性能提升卻未能同步實現(xiàn)。例如，最新發(fā)布的iPhone芯片在性能上并未帶來顯著突破，而NVIDIA的RTX 50系列顯卡也被業(yè)界視為近年來表現(xiàn)最為平庸的一代。

此外，2月18日即將生效的新一輪關稅政策預計將對臺積電及其他芯片供應商產(chǎn)生進一步影響，涵蓋電腦芯片、鋁、銅等多個領域。這將加劇企業(yè)的成本壓力，進而對全球科技產(chǎn)品的價格和性能產(chǎn)生連鎖反應。